基本信息
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个人简介
于家康,男,主要研究领域:高导热材料、电子封装材料、纳米复合材料及凝固技术。主持国家自然科学基金项目2项,科技部创新基金项目2项,省部级基金项目3项,西安市人才项目1项,横向课题10余项。以第一作者或通讯作者发表学术论文60余篇,获授权国家发明专利5项。发明了铝碳化硅(alsic)电子封装材料的低压浸渗技术,所制产品已批量用于高铁、轨道交通、新能源汽车、航空航天、LED照明、光电通讯等领域。
研究兴趣
论文共 40 篇作者统计合作学者相似作者
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Xu Xin,Yuke Li,Youzi Zhang,Yijin Wang,Xiao Chi,Yanping Wei,Caozheng Diao,Jie Su,Ruiling Wang,Peng Guo,Jiakang Yu, Jia Zhang,
NATURE COMMUNICATIONSno. 1 (2024): 337-337
CONSTRUCTION AND BUILDING MATERIALS (2023): 132605
Materials Research Expressno. 6 (2019)
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