基本信息
views: 46
![](https://originalfileserver.aminer.cn/sys/aminer/icon/show-trajectory.png)
Bio
黄明亮,男,汉族,中共党员/九三学社社员,博士,教授,博士生导师。第三批国家“万人计划”科技创新领军人才;国家科技部中青年科技创新领军人才;德国洪堡学者。现任大连理工大学材料科学与工程学院副院长,电子封装材料研究所所长。
长期从事电子制造微互连技术研究。1992年、1995年、2001年毕业于大连理工大学,分别获学士、硕士、博士学位。从博士论文起开展电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究,曾在德国弗劳恩霍夫可靠性与微系统集成研究院(Fraunhofer IZM)芯片互连与先进封装部、韩国科学技术院(KAIST)电子封装材料中心、香港城市大学(CityU)电子封装与组装中心进行合作研究工作。原创性建立了电子制造微互连技术中无铅界面反应尺寸效应的CGC理论模型,解决了微互连制造中尺寸效应带来的技术难题并在航天军工关键工程项目上成功获得应用。担任中国电子学会电子制造与封装分会(电子封装专委会)理事、无铅电子制造战略联盟理事、中国机械工程学会失效分析专家、美国TMS(矿物金属材料)学会会员、美国IEEE(电气和电子工程师协会)会员。作为第一完成人荣获中国材料研究学会科学技术一等奖1项、国家教育部自然科学二等奖1项、辽宁省自然科学二等奖1项、辽宁省技术发明二等奖1项。近年来主持国家自然科学基金重点项目、国家科技支撑计划项目、中国航天专项、军工等国家和省部级项目22项。Acta Materialia、Scientific Reports、Script Materialia、Applied Physics Letters、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、IEEE Trans. On Advanced Packaging等国际学术刊物上发表SCI收录论文90篇,EI收录论文167篇,论文目前已被引用超过1000次。拥有已授权发明专利19项。曾主办2013年第十四届电子封装技术国际学术会议(ICEPT);论文获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。
长期从事电子制造微互连技术研究。1992年、1995年、2001年毕业于大连理工大学,分别获学士、硕士、博士学位。从博士论文起开展电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究,曾在德国弗劳恩霍夫可靠性与微系统集成研究院(Fraunhofer IZM)芯片互连与先进封装部、韩国科学技术院(KAIST)电子封装材料中心、香港城市大学(CityU)电子封装与组装中心进行合作研究工作。原创性建立了电子制造微互连技术中无铅界面反应尺寸效应的CGC理论模型,解决了微互连制造中尺寸效应带来的技术难题并在航天军工关键工程项目上成功获得应用。担任中国电子学会电子制造与封装分会(电子封装专委会)理事、无铅电子制造战略联盟理事、中国机械工程学会失效分析专家、美国TMS(矿物金属材料)学会会员、美国IEEE(电气和电子工程师协会)会员。作为第一完成人荣获中国材料研究学会科学技术一等奖1项、国家教育部自然科学二等奖1项、辽宁省自然科学二等奖1项、辽宁省技术发明二等奖1项。近年来主持国家自然科学基金重点项目、国家科技支撑计划项目、中国航天专项、军工等国家和省部级项目22项。Acta Materialia、Scientific Reports、Script Materialia、Applied Physics Letters、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、IEEE Trans. On Advanced Packaging等国际学术刊物上发表SCI收录论文90篇,EI收录论文167篇,论文目前已被引用超过1000次。拥有已授权发明专利19项。曾主办2013年第十四届电子封装技术国际学术会议(ICEPT);论文获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。
Research Interests
Papers共 43 篇Author StatisticsCo-AuthorSimilar Experts
By YearBy Citation主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2024): 165-169
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2023)
J. M. Kuang,M. L. Huang
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2023)
MATERIALS LETTERS (2022)
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2022)
Materials letters (General ed.) (2022): 131029
Load More
Author Statistics
#Papers: 42
#Citation: 382
H-Index: 9
G-Index: 19
Sociability: 5
Diversity: 1
Activity: 1
Co-Author
Co-Institution
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
Data Disclaimer
The page data are from open Internet sources, cooperative publishers and automatic analysis results through AI technology. We do not make any commitments and guarantees for the validity, accuracy, correctness, reliability, completeness and timeliness of the page data. If you have any questions, please contact us by email: report@aminer.cn