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A Novel Hermetic Encapsulation Approach for the Protection of Electronics in Harsh Environments
Malte Spanier, Jakub Pawlikowski,Steffen Ziesche,Holger Kappert,Andreas Ostmann,Martin Jaegle,Martin Schneider-Ramelow
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) (2022)
引用1浏览0EIWOS引用
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A RISC-V-based System on Chip for High-Speed Control in Safety-Critical 650 V GaN-Applications
Mike Richter, Andre Luedecke, Yoon-Cue Lee,Alexander Stanitzki,Alexander Utz, Guenter Grau,Holger Kappert,Rainer Kokozinski
SMACD / PRIME 2021; International Conference on SMACD and 16th Conference on PRIMEpp.1-4, (2021)
引用0浏览0EIWOS引用
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On-turbine Multisensors Based on Hybrid Ceramic Manufacturing Technology
Steffen Ziesche,Adrian Goldberg,Uwe Partsch,Holger Kappert,Heidrun Kind, Mirko Aden,Falk Naumann
Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT)no. HiTen (2019): 000107-000111
引用2浏览0引用
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Fully Integrated Sensor Electronics for Inductive Proximity Switches Operating Up to 250 °C
Sebastian Braun,Norbert Kordas,Alexander Utz,Holger Kappert,Rainer Kokozinski
Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT)no. HiTen (2019): 000112-000116
引用1浏览0引用
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