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PHILOSOPHICAL MAGAZINEno. 18 (2023): 1717-1737
Hong-Miao Ji,Hemanth Kumar Cheemalamarri, Ting-Ta Chi, Hui-ting Lim Serene, Wei-Jie Teo Dickson, Siang-Kiat Neo Alfred,Hong-Yu Li, Gim-Guan Chen Jon, Nandini Venkataraman,Wen Lee
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.421-424, (2023)
Hemanth Kumar Cheemalamarri, Binni Varghese,Sharma Jaibir,Li Hongyu, Chandra S. S. Rao,Navab Singh,Vempati Srinivasa Rao,King-Jien Chui
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1725-1729, (2023)
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturingno. 4 (2022): 626-632
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.344-347, (2022)
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.973-976, (2022)
SURFACE TOPOGRAPHY-METROLOGY AND PROPERTIESno. 4 (2020)
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