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ACS Applied Electronic Materials (2024)
ACS APPLIED ELECTRONIC MATERIALSno. 4 (2024): 2449-2456
crossref(2024)
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.199-203, (2023)
Journal of Japan Institute of Electronics Packagingno. 1 (2023): 172-177
引用0浏览0引用
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Kohei Nakayama,Tomoya Iwata,Sodai Ebiko, La Thi Ngoc Mai,Ken Harada, Masahiro Yokoyama,Yasuhiro Kawase,Fumihiro Inoue
2023 IEEE INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE, IITC AND IEEE MATERIALS FOR ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE, MAM, IITC/MAMpp.1-3, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.105-106, (2023)
引用1浏览0EIWOS引用
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Fumihiro Inoue, Shunsuke Teranishi,Tomoya Iwata, Koki Onishi, Naoko Yamamoto,Akihito Kawai, Shimpei Aoki, Takashi Hare,Akira Uedono
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.556-563, (2023)
F. Nagano,F. Inoue, A. Phommahaxay,L. Peng,F. Chancerel, H. Naser, G. Beyer,A. Uedono,E. Beyne,S. De Gendt,S. Iacovo
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