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Evaluation of Adhesion Layers Performances for Soft UV Nanoimprint Lithography
F. Delachat,H. Teyssedre,L. Pain,X. Chevalier,Celia Nicolet,Christophe Navarro
NOVEL PATTERNING TECHNOLOGIES FOR SEMICONDUCTORS, MEMS/NEMS, AND MOEMS 2019 (2019)
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Front Matter: Volume 10958
John M. Arnold, Babaei Asano, Kay Gavan,Johana Bernasconi, Chevalier Cherala, 1e Chevalier, Wieland Alexander Worthoff, Daniel Connelly,Daniel Corliss, S. Couet,F. Delachat, Domenico A. Dipaola,Monique Ercken, V. Farys, Nelson Felix, Jonathan R. Felts,John T. Fourkas,Ahmed Gharbi,Tommaso Jacopo Giammaria, Gutierrez Razo,Makoto Hanabata, Daniel Herr, Hans Peter Herzig, Mary Hiura,Martin Hoffmann, Martin Hofmann, H. W. Janes,Johannes Kirchner,Raoul Kirner, Stephen M. Kuebler, Lan-Tian Lai,Aurélie Le Pennec, Chi‐Chun Liu, Tsu‐Jae King Liu, Chris A. Mack,Noel P. Martinez, Masahiko Mastylo, Mario Meissl, R.W. Minter,Christophe Navarro, Paul F. Nealey, M. Nicolet, Noell Oehrlein,Laurent Pain, Anne Paquet, James Petersen, B. V. Peterson,Marie-Line Pourteau,Adam Pranda,Guido Rademaker,Ionut Radu,Ivo W. Rangelow, Nouradine Rassoul,Eline Raymenants, Thomas Rembert, Douglas J. Resnick, Richard Anthony Leonard, Raymond C. Rumpf,Kaumba Sakavuyi, Michael P. Scharf, Rashi Sharma, Shirley E. Simpson, Stefan Sinzinger, Sandra Torres,Laurent Souriau,H Teyssedre, Ndeye Thiam,Jimmy Touma,Darko Trivkovic, Marc Verschuuren, Chris Wilson, Chun Xia
openalex（2019）
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#Citation: 301

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