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ECS Meeting Abstractsno. 6 (2014): 491-498
E Mieda,Tadashi Maeda,Toshiyuki Yasuda,Atsushi Maeda,Yuichi Kurashima, Hiroyuki Takagi, Toyohiro Aoki,Takayuki Yamamoto,Osamu Ichikawa,Takenori Osada,M Hata, H Ashihara,
Low Temperature Bonding for 3D Integrationpp.22-22, (2014)
T. Irisawa, M. Oda,K. Ikeda,Y. Moriyama,E. Mieda,W. Jevasuwan, T. Maeda,O. Ichikawa,T. Osada,M. Hata, Y. Miyamoto, T. Tezuka
T. Irisawa, M. Oda,Y. Kamimuta,Y. Moriyama,K. Ikeda,E. Mieda,W. Jevasuwan, T. Maeda,O. Ichikawa,T. Osada,M. Hata, T. Tezuka
2013 IEEE SOI-3D-SUBTHRESHOLD MICROELECTRONICS TECHNOLOGY UNIFIED CONFERENCE (S3S) (2013)
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