Da-shuang LI(李大双)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 7 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构Preparation of Ultra-thin Copper Foil with Low Profile and High Tensile Strength on Surface of 18-µm Carrier Copper FoilYao Liu,Ning Song,Xiaowei Fan,Binghu Lu,Dashuang Li, Lijuan Wang,Zhen Sun,Yunzhi TangTransactions of the Indian Institute of Metalspp.1-9, (2024)引用0浏览0引用00电沉积电镀工艺研究方法与应用李大双中国化工贸易(2020)引用0浏览0引用00钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究刘耀,陆冰沪,樊小伟,李大双,师慧娟,杜鹏康,张钰松,谭育慧,唐云志表面技术(2020)引用1浏览0引用10热处理对超薄锂电铜箔织构的影响陆冰沪,李大双,张玉芳,马牧之,肖柱科技创新导报(2020)引用0浏览0引用00低温退火对电解铜箔组织及力学性能的影响陆冰沪,李大双,张玉芳,马牧之,肖柱科技创新与应用(2020)引用0浏览0引用00概述氯离子对电解铜箔的影响陆冰沪,师慧娟,李大双, 吴斌,刘耀,樊小伟,唐云志电镀与涂饰(2019)引用4浏览0引用40铜箔表面硅烷化处理及其耐腐蚀性能陆冰沪,李大双,李琳穗,樊小伟,刘耀,谭育慧,唐云志有色金属科学与工程(2019)引用0浏览0引用00作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn