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研究方向
1. 电子装备机电耦合 Electromechanical Coupling of Electronic Equipments : 针对高性能电子装备(微波天线系统、高密度组装系统等),研究机械结构、热、电磁、电路与复杂环境(多物理场)之间的耦合理论,制造工艺对电子装备性能(机械性能与电性能)的影响机理,以及电子装备的结构设计、系统实现与工程应用。
场耦合:结构位移场、温度场与电磁场耦合建模与分析
路耦合:微波器件结构因素与电路性能耦合建模与分析
影响机理:结构参数、制造精度以及装配误差对电性能的影响机理及应用
1. 电子装备机电耦合 Electromechanical Coupling of Electronic Equipments : 针对高性能电子装备(微波天线系统、高密度组装系统等),研究机械结构、热、电磁、电路与复杂环境(多物理场)之间的耦合理论,制造工艺对电子装备性能(机械性能与电性能)的影响机理,以及电子装备的结构设计、系统实现与工程应用。
场耦合:结构位移场、温度场与电磁场耦合建模与分析
路耦合:微波器件结构因素与电路性能耦合建模与分析
影响机理:结构参数、制造精度以及装配误差对电性能的影响机理及应用
研究兴趣
论文共 196 篇作者统计合作学者相似作者
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Song Xue,Chenghui Pan,Congsi Wang,Peiyuan Lian,Yuefei Yan,Qian Xu,Na Wang, Ning Li, Xiaojie Wang,Wulin Zhao,Ian Howard
JOURNAL OF VIBRATION ENGINEERING & TECHNOLOGIESno. 3 (2024): 4181-4207
Luo Zuo,Jiusheng Han,Yuefei Yan, Tat-Soon Yeo, Bo Lu,Yan Wang,Song Xue, Meng Wang,Zhihai Wang, Haitao Shi, Xueguan Song,Congsi Wang
IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systemsno. 99 (2024): 1-16
Yuxuan Du,Yan Wang,Yuefei Yan, Weixing Yan,Pengying Xu,Xiaoxian Xu,Dengfeng Wang, Nianke Zong,Meng Wang,Congsi Wang
AEU - International Journal of Electronics and Communicationspp.155240, (2024)
Yan Wang, Rong Yu, Lianjie Zhang, Yuxin Xing,Zhongxing Duan,Hongping Fu,Zhihai Wang,Kunpeng Yu,Biao Du, Jiliang Zhang,Congsi Wang
MECHANICAL SYSTEMS AND SIGNAL PROCESSING (2024): 110907-110907
Yan Wang, Biaolin Yan, Rong Yu, Mengmeng Fan,Zhongxing Duan,Zongfa Ma,Hongping Fu,Zhihai Wang,Kunpeng Yu,Wenzhi Wu,Congsi Wang
IET MICROWAVES ANTENNAS & PROPAGATIONno. 12 (2023): 940-954
Micromachinesno. 1705 (2023): 1705-1705
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