检索
AI 对话
analysis
趋势分析
编组
开放平台
more
更多
排名必读论文期刊顶会热点AI 简史溯源树小脉星探人才迁徙塔尖人才国防情报追踪开源工具智慧手语
VIPCreated with Sketch.
研究兴趣

论文共 12 篇作者统计合作学者相似作者

按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Package on Package Interconnect Structure
Wenhsiung Lu,Yiwen Wu,Chihwei Lin, Hsiujen Lin,Mingda Cheng,Chungshi Liu
mag（2013）
引用23浏览0引用
23
0
METHOD OF FORMING METAL PILLAR
Zhengyi Lim, W U Yiwen, L U Wenhsiung,Chihwei Lin, Tzonghuann Yang, Hsiujen Lin,Mingda Cheng,Chungshi Liu
mag（2012）
引用23浏览0引用
23
0
Stud bump structure for semiconductor package assemblies
Mengtse Chen, Hsiujen Lin,Chihwei Lin, Chengting Chen,Mingda Cheng,Chungshi Liu
mag（2012）
引用25浏览0引用
25
0
CONDUCTIVE PILLAR STRUCTURE
Chihwei Lin,Mingda Cheng, L U Wenhsiung, Mengwei Chou, Hungjui Kuo,Chungshi Liu
mag（2012）
引用22浏览0引用
22
0
加载更多
作者统计
  • 合作者
  • 学生
  • 导师
暂无相似学者，你可以通过学者研究领域进行搜索筛选
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果，我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问，可以通过电子邮件方式联系我们：report@aminer.cn