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Boosting Non-Oxide Interfacial Co/SiO2 Hybrid Bonding by Selective Surface Activation
Xiaoyun Qi,Shicheng Zhou, Yan Ma,Tadatomo Suga,Chenxi Wang
INTERNATIONAL JOURNAL OF EXTREME MANUFACTURINGno. 3 (2025)
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Synergistic Plasma Activation-Enabled Low-Temperature Cobalt/SiO2 Hybrid Bonding Without Oxide Interfaces
Xiaoyun Qi, Yufei Bai, Han Yan, Xiaohui Yuan, Yan Ma,Tadatomo Suga,Chenxi Wang
ACS applied materials & interfacesno. 12 (2025): 19033-19041
引用0浏览0WOS引用
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Wafer-Level InP to Si and LiNbO3 Covalent Bonding Via Asymmetric Plasma Activation Strategy
Chenxi Wang,Qiushi Kang
2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)pp.1-1, (2024)
引用0浏览0EIWOS引用
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