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2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.7-8, (2022)
International Journal of Heat and Mass Transfer (2022): 122897-122897
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 7 (2022): 1091-1099
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.378-386, (2022)
APPLIED MATERIALS TODAY (2022): 101334-101334
2021 37th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM)pp.43-49, (2021)
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2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm)pp.237-245, (2021)
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