ZENG Ce(曾策)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 13 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构微波印制电路板铣切工艺优化 王焕清, 杨海宁,戴广乾,曾策,龚小林,谢国平Printed Circuit Informationno. 5 (2023)引用0浏览0引用00液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用徐诺心,戴广乾,边方胜,林玉敏,曾策电子工艺技术(2022)引用0浏览0引用00射频系统级封装互连技术研究进展曾策,廖承举, 卢茜,张继帆,廖翱wf(2022)引用0浏览0引用00功率芯片低热阻集成界面性能分析方法向伟玮,赵明,张剑,曾策,叶惠婕,卢茜电子工艺技术(2021)引用0浏览0引用00微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应用边方胜,戴广乾,曾策,林玉敏,谢国平印制电路信息(2021)引用0浏览0引用00纳米铜在电子封装中的应用研究进展吕英飞,廖承举,崔西会,曾策,卢茜微纳电子技术(2021)引用0浏览0引用00规模定制微波组件工艺数据架构及信息系统集成冯国彪,陈忠睿,郝立峰,侯奇峰,曾策,金涛,赵雪峰, 卢鹏工业技术创新(2021)引用0浏览0引用00基于微波印制电路板表面图形面积比的归一化电流计算方法及其电镀实践戴广乾,曾策,谢国平, 阳晓明,边方胜,易明生电镀与涂饰(2020)引用0浏览0引用00用于射频系统级封装的微凸点技术徐榕青,卢茜,张剑,曾策,王辉,董东,文泽海,文俊凌,蒋苗苗,何琼兰电子工艺技术(2020)引用1浏览0引用10装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响戴广乾,边方胜,徐榕青,曾策,陈全寿电镀与涂饰(2019)引用1浏览0引用10加载更多作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn