基本信息
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职业迁徙
个人简介
研究成果
- 第一作者/通讯作者论文100余篇
- 参与编写/编译专著3部
- 863计划/国家重大专项/重点研发计划课题负责人
备注
- 招收微电子、物理、化学、材料科学、计算机等理工科背景的直博研究生
- 招收器件工艺、材料工程、电路设计、光电子等领域背景的普博研究生
- 招生方向:集成电路先进器件/纳米与原子尺度制造工艺/三维集成工艺与系统架构/面向高能效计算应用的新器件技术/器件物理与数值仿真
- 第一作者/通讯作者论文100余篇
- 参与编写/编译专著3部
- 863计划/国家重大专项/重点研发计划课题负责人
备注
- 招收微电子、物理、化学、材料科学、计算机等理工科背景的直博研究生
- 招收器件工艺、材料工程、电路设计、光电子等领域背景的普博研究生
- 招生方向:集成电路先进器件/纳米与原子尺度制造工艺/三维集成工艺与系统架构/面向高能效计算应用的新器件技术/器件物理与数值仿真
研究兴趣
论文共 104 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Lan Li,Ran Bi,Zuoyuan Dong,Changqing Ye, Jing Xie,Chaolun Wang,Xiaomei Li,Kin‐Leong Pey,Ming Li,Xing Wu
Electron (2024)
2023 International Symposium of Electronics Design Automation (ISEDA)pp.418-422, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
Ning Feng,Hao Li,Lining Zhang,Ning Ji, Fangxi Zhang, Xiaobao Zhu, Zongwei Shang,Puyang Cai,Ming Li,Runsheng Wang,Ru Huang
2023 7TH IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY & MANUFACTURING CONFERENCE, EDTMpp.1-3, (2023)
2023 IEEE 15th International Conference on ASIC (ASICON)pp.1-4, (2023)
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA)pp.1-2, (2022)
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作者统计
合作学者
合作机构
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- 合作者
- 学生
- 导师
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