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Electromigration
Electronic Packaging Technology
Soldering and Interfacial Reaction
Solders and Soldering Technology
Surface Engineering
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Journal of Materials Science: Materials in Electronicsno. 9 (2024): 1-11
Yu-Hsuan Su,Wei‐Liang Chen, Hyunil Byun,Yufu Zhang, Min-Rui Zhuang,Yu-Cih Lin,Ching-Wei Chang,Po-Yuan Wang,Che-Cheng Lin,Kwang‐Lung Lin,Hsin-Kuan Liu,Min-Kai Lee,
Inorganic Chemistryno. 4 (2023): 1570-1579
引用0浏览0引用
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Jun-Jia Huang,Kwang-Lung Lin
Materials Today Communications (2023): 106392-106392
Wen-Jung Li,Kwang-Lung Lin
Materialia (2023): 101666-101666
SSRN Electronic Journal (2022): 114586
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.330-334, (2022)
Social Science Research Network (2022)
RSC Advancesno. 50 (2022): 32674-32683
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