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Specialties: Finite Element Modeling, Advance Packaging, Flexible and Stretchable Electronics design
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2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-5, (2023)
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1410-1417, (2023)
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Bart Vandevelde, Kevin Cox, Reza Moloudi,Riet Labie, Jason Krantz, Matt Borden,Kris Vanstreels,Mario Gonzalez
2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)no. EMPC (2023): 1-5
Microelectronic Engineering (2023): 111947-111947
L. Ghizzo, G. Guibaud, Christophe De Nardi, F. Jamin, V. Chazal, David Trémouilles,Richard Monflier,Frédéric Richardeau, Guillaume Bascoul,M. González
Proceedings (2023)
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-5, (2023)
Microelectronics Reliability (2023): 114996-114996
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IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)pp.10A.3-1-10A.3-6, (2022)
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