gang dazhi(大智 岡)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 4 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善( 次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)大智 岡,徹 池田,則幸 宮崎,宏之 田中, 卓也 畑尾,圭司 松本, さゆり 小原,靖光 折井, 文明 山田, 守宏 嘉田mag(2013)引用23浏览0引用230204 SEM-DICMを用いた3D-SIC模擬チップのひずみ計測と有限要素解析精度の向上(OS2-1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)徹 池田,大智 岡,則幸 宮崎,宏之 田中, 卓也 畑尾mag(2012)引用23浏览0引用230OS2405 デジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた次世代三次元積層チップの非線形有限要素解析精度の改善(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)大智 岡,真哉 河原,徹 池田,則幸 宮崎mag(2011)引用23浏览0引用230101 Improvement the Accuracy of the Nonlinear Finite Element Analyses Using the Thermal Strain Measurement on the Cross-Section of a Progressed 3D SIC Package Using the Digital Image Correlation大智 岡,真哉 河原,徹 池田,則幸 宮崎The Proceedings of The Computational Mechanics Conferenceno. 24 (2011): 1-3引用0浏览0引用00作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn