HuiDong Wen(文惠东)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 9 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为 胡会献,林鹏荣,文惠东,张代刚,谢晓辰半导体技术(2021)引用0浏览0引用00Study on Mechanical Behavior and Long-term Storage Reliability of Micro Flip Chip Mixed Solder JointsShuang Xie,Huidong Wen,Yong Wang,Pengrong Lin,Xiaochen Xie,Yingzhuo Huang2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.469-472, (2021)引用0浏览0EIWOS引用00热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究文惠东,张代刚,刘建松, 徐士猛电子与封装(2019)引用0浏览0引用00陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩半导体技术(2019)引用1浏览0引用10高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩南京航空航天大学学报(2019)引用0浏览0引用00有铅和无铅倒装焊点研究姜学明,林鹏荣,练滨浩,文惠东,黄颖卓电子工艺技术(2017)引用0浏览0引用00高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究文惠东,林鹏荣,曹玉生,练滨浩,王勇,姚全斌电子技术应用(2017)引用0浏览0引用00多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响文惠东,林鹏荣,练滨浩, 王勇,姚全斌电子与封装(2016)引用22浏览0引用220作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn