基本信息
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Bio
研究方向
[1]面向航空航天应用的超大规模数字集成电路的全流程协同设计 航空航天应用的芯片设计要求可靠性高,容错性能好,最好能够容忍单粒子效应为主的辐照效应。 本研究方向是针对航空航天应用对芯片性能的特殊要求,进行超大规模数字集成电路的全流程协同设计,包括以硬件描述语言为开发语言的前端逻辑设计,借助商业EDA工具进行RTL、门级、版图级的后端物理设计,还包括以手工定制设计流程的高性能IP开发,配合集成电路商业设计流程的EDA小工具开发等。
[2]航空航天数模混合信号片上系统(SOC)芯片设计 以面向航空航天系统(通讯和雷达系统等)对小型化、高性能、高可靠的应用需求为牵引,探索高端全集成混合信号芯片设计的新方案和新方法,开展系统架构和芯片实现的联合优化设计研究,进行芯片设计、实现和应用的研究工作,解决系统小型化所需的全集成SOC芯片设计和实现难题。
[3]基于Zynq FPGA的软硬件协同设计 Zynq FPGA是Xilinx公司出品的新一代FPGA芯片,包括ARM CPU核和FPGA电路两种设计资源。 本研究方向是基于Zynq的芯片架构,针对特定应用进行软硬件协同设计。硬件设计包括计算机体系结构所包含的各种模块,包括UART,以太网等接口模块,图像处理等信号处理模块,DDR读写等高速存储,AXI为主的总线读写等。软件设计主要是基于Linux操作系统软件编程和上位机软件编程。
[1]面向航空航天应用的超大规模数字集成电路的全流程协同设计 航空航天应用的芯片设计要求可靠性高,容错性能好,最好能够容忍单粒子效应为主的辐照效应。 本研究方向是针对航空航天应用对芯片性能的特殊要求,进行超大规模数字集成电路的全流程协同设计,包括以硬件描述语言为开发语言的前端逻辑设计,借助商业EDA工具进行RTL、门级、版图级的后端物理设计,还包括以手工定制设计流程的高性能IP开发,配合集成电路商业设计流程的EDA小工具开发等。
[2]航空航天数模混合信号片上系统(SOC)芯片设计 以面向航空航天系统(通讯和雷达系统等)对小型化、高性能、高可靠的应用需求为牵引,探索高端全集成混合信号芯片设计的新方案和新方法,开展系统架构和芯片实现的联合优化设计研究,进行芯片设计、实现和应用的研究工作,解决系统小型化所需的全集成SOC芯片设计和实现难题。
[3]基于Zynq FPGA的软硬件协同设计 Zynq FPGA是Xilinx公司出品的新一代FPGA芯片,包括ARM CPU核和FPGA电路两种设计资源。 本研究方向是基于Zynq的芯片架构,针对特定应用进行软硬件协同设计。硬件设计包括计算机体系结构所包含的各种模块,包括UART,以太网等接口模块,图像处理等信号处理模块,DDR读写等高速存储,AXI为主的总线读写等。软件设计主要是基于Linux操作系统软件编程和上位机软件编程。
Research Interests
Papers共 98 篇Author StatisticsCo-AuthorSimilar Experts
By YearBy Citation主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
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期刊级别
合作者
合作机构
Xin Chen, Yudong Xie, Liangzhou Huo,Kai Chen, Changhao Gao, Zhiqiang Xiang, Hanying Yang,Xiaofeng Wang,Yifan Ge,Ying Zhang
ELECTRONICSno. 5 (2024): 879
IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technologyno. 99 (2024): 1-1
IEEE Trans. Circuits Syst. II Express Briefsno. 3 (2024): 1411-1415
BIOMEDICAL SIGNAL PROCESSING AND CONTROL (2024): 106051
2023 7th International Conference on Electrical, Mechanical and Computer Engineering (ICEMCE) (2023)
ETSpp.1-4, (2023)
Chinese Journal of Electron Devicesno. 2 (2023)
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