基本信息
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Bio
吉晨, 男,曾任美国Avago公司高级工程师,现任浙江大学信电系教授。主要光子集成芯片领域的研究。
2011-2015任中国科学院半导体研究所研究员,国家千人计划第五批特聘专家。主要研究方向为光子集成芯片,大功率DFB 激光器,以及光电子芯片产业化成果转换工作。毕业于美国康奈尔大学电机工程学院(Ph.D. Electrical Engineering), 本科毕业于美国Illinois大学 (UIUC, B.S. Physics, Summa Cum Laude)。 曾供职于美国HP-Phillips LumiLeds,安捷伦中心实验室,及参与加州大学戴维斯分校optical-CDMA集成光子芯片DARPA研发项目。前为美国Avago Technologies半导体公司光电产品部研发项目经理,有多年高速化合物半导体器件技术研究与产品开发的工作经历,先后直接参与或领导十余型号的芯片产品开发工作。近年于美国硅谷Finisar公司OSA部门从事下一代数据通讯标准的高速1310nm 56Gb/s PAM4 TOSA、ROSA研发,设计与测试工作。2011年入选国家“QIAN人计划”创新长期类人才。
2011-2015任中国科学院半导体研究所研究员,国家千人计划第五批特聘专家。主要研究方向为光子集成芯片,大功率DFB 激光器,以及光电子芯片产业化成果转换工作。毕业于美国康奈尔大学电机工程学院(Ph.D. Electrical Engineering), 本科毕业于美国Illinois大学 (UIUC, B.S. Physics, Summa Cum Laude)。 曾供职于美国HP-Phillips LumiLeds,安捷伦中心实验室,及参与加州大学戴维斯分校optical-CDMA集成光子芯片DARPA研发项目。前为美国Avago Technologies半导体公司光电产品部研发项目经理,有多年高速化合物半导体器件技术研究与产品开发的工作经历,先后直接参与或领导十余型号的芯片产品开发工作。近年于美国硅谷Finisar公司OSA部门从事下一代数据通讯标准的高速1310nm 56Gb/s PAM4 TOSA、ROSA研发,设计与测试工作。2011年入选国家“QIAN人计划”创新长期类人才。
Research Interests
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APPLIED OPTICSno. 9 (2024): 2376-2381
IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERSno. 2 (2024): 71-74
2023 IEEE 8th Optoelectronics Global Conference (OGC)pp.107-109, (2023)
2023 IEEE PHOTONICS CONFERENCE, IPCpp.1-2, (2023)
2023 Asia Communications and Photonics Conference/2023 International Photonics and Optoelectronics Meetings (ACP/POEM)pp.1-3, (2023)
2023 Asia Communications and Photonics Conference/2023 International Photonics and Optoelectronics Meetings (ACP/POEM)pp.1-3, (2023)
2023 IEEE PHOTONICS CONFERENCE, IPC (2023)
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